CPU AMD Ryzen 7000 X3D Trang Bị Bộ Nhớ Đệm 3D V-Cache Xịn Xò Sẽ Được Hé Lộ Tại Sự Kiện CES 2023

10:56 - 26/10/2022

AMD dự kiến sẽ hé lộ CPU Ryzen 7000 X3D dựa trên kiến trúc “Zen 4” tại sự kiện CES 2023.

Trang Wccftech đã thu thập được lộ trình của nội bộ AMD, theo đó, đội đỏ sẽ giới thiệu chip “Zen 4” 3D V-Cache tại sự kiện CES 2023. Các vi xử lý này sẽ được thiết kế để trở thành chip gaming mạnh nhất trên thị trường, dự là sẽ soán ngôi Intel thế hệ 13 “Raptor Lake” trong tương lai.

Hiện tại, AMD Ryzen 7000 “Zen 4” đang phải đối đầu với Intel thế hệ 13, và đồng thời cũng vấp phải một số cạnh tranh nhất định đối với chính nền tảng AMD AM4 của thế hệ trước, chẳng hạn như Ryzen 7 5800X3D. Họ cũng đã giảm sản lượng CPU “Zen 4” do nhu cầu người dùng hiện không cao như kì vọng. Dù vậy, AMD vẫn sẽ sản xuất những con chip X3D với kì vọng là nó sẽ giúp thu hút thêm nhiều game thủ đến với nền tảng AM5.

Hiện AMD vẫn chưa chính thức xác nhận con CPU nào sẽ có mặt trong dòng “Zen 4” 3D V-Cache cả, nhưng theo tin đồn thì sắp tới họ sẽ giới thiệu tới 2 con, thay vì là chỉ 1 con 5800X3D duy nhất trên nền tảng AM4. Trong đó sẽ có 1 CPU dành cho dân đam mê PC, còn con còn lại sẽ dành cho những dàn PC gaming phổ thông hơn.

Ngoài ra, 5800X3D không hỗ trợ ép xung và để tiết kiệm điện thì nó có xung nhịp thấp hơn so với những con chip không có bộ nhớ đệm xếp chồng 3D. Theo tin hành lang, vi xử lý “Zen 4” 3D V-Cache sẽ được cải thiện về khoản này, giúp xung nhịp không bị cắt giảm quá nhiều như hồi 5800X3D nữa.

Nguồn: Wccftech